English
Rundloch-IC-Sockelanschluss DIP 6 8 14 16 18 20 24 28 40-polige Sockel DIP6 DIP8 DIP14 DIP16 DIP18 DIP20 DIP28 DIP40-Pins Empfohlenes Bild
  • IC-Sockel mit rundem Loch, Steckverbinder DIP 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 Stifte, DIP6, DIP8, DIP14, DIP16, DIP18, DIP20, DIP28, DIP40
  • IC-Sockel mit rundem Loch, Steckverbinder DIP 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 Stifte, DIP6, DIP8, DIP14, DIP16, DIP18, DIP20, DIP28, DIP40
  • IC-Sockel mit rundem Loch, Steckverbinder DIP 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 Stifte, DIP6, DIP8, DIP14, DIP16, DIP18, DIP20, DIP28, DIP40
  • IC-Sockel mit rundem Loch, Steckverbinder DIP 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 Stifte, DIP6, DIP8, DIP14, DIP16, DIP18, DIP20, DIP28, DIP40

IC-Sockel mit rundem Loch, Steckverbinder DIP 6, 8, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 40 Stifte, DIP6, DIP8, DIP14, DIP16, DIP18, DIP20, DIP28, DIP40

Kurze Beschreibung:

Material und Beschichtung

Gehäuse: PBT und 20 % Glasfaser

Kunststoffteile: PBT und 20 % Glasfaser

Kontakt: Phosphorbronze

Kontaktmaterial: Phosphorbronze


Produktdetail

Produkt Tags

Elektrisch

Elektrische Leistung

Kontaktwiderstand: 30 mΩmax. DC100 mA

Kontaktwiderstand: 30 mΩ max. DC100 mA

Isolatorwiderstand: 1000 MΩmin. bei DC500 V

Isolationswiderstand: 1000 MΩmin. bei DC500 V

Spannungsfestigkeit: AC500V/1Min

Spannungsfestigkeit: AC500V/1Min

Aktuelle Nennleistung: 1AMP

Nennstrom: 1AMP

Material

Material und Beschichtung

Gehäuse: PBT und 20 % Glasfaser

Kunststoffteile: PBT und 20 % Glasfaser

Kontakt: Phosphorbronze

Kontaktmaterial: Phosphorbronze

IC-Sockel in Anwendungen

9C624CE6-362B-4611-9A35-8AC6041D9F7C

In Notebooks und Desktop-Computern verfügen unsere LGA-Sockel über eine robuste Stützplatte für eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und begrenzen gleichzeitig das Durchbiegen der Leiterplatte beim Komprimieren.In Servern bieten unsere mPGA- und PGA-Sockel – mit kundenspezifischen Arrays, die in mehr als 1.000 Positionen verfügbar sind – eine kraftfreie Schnittstelle zum Mikroprozessor-PGA-Gehäuse und werden durch oberflächenmontierbares Löten an der Leiterplatte befestigt.Die IC-Sockel von TE sind für CPU-Prozessoren mit höherer Leistung konzipiert.

Integrierte Schaltungssockel

In Notebooks und Desktop-Computern verfügen unsere LGA-Sockel über eine robuste Stützplatte für eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und begrenzen gleichzeitig das Durchbiegen der Leiterplatte beim Komprimieren.In Servern bieten unsere mPGA- und PGA-Sockel – mit kundenspezifischen Arrays, die in mehr als 1.000 Positionen verfügbar sind – eine ZIF-Schnittstelle (Zero Insertion Force) zum Mikroprozessor-PGA-Gehäuse und werden mit SMT-Löten (Surface Mount Technology) an der Leiterplatte befestigt.Die IC-Sockel von TE sind für CPU-Prozessoren mit höherer Leistung konzipiert.

BF09BD7D-C9BB-44A1-8365-0F867C9AE590
Artikelnummer IC-Sockelanschluss Tonhöhe 2,54 mm
Kontakt Widerstand 20 mΩ max Stromspannung Wechselstrom 500 V/Minute
Isolator Thermoplast UL94V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung
Temperaturbereich -40° ~ +105° Positionen 6-42
Farbe Schwarz/OEM Befestigungsart TAUCHEN
Preisbedingung EXW Mindestbestellmenge 50 Stück
Vorlaufzeit 7–10 Werktage Zahlungsbedingung T/T, Paypal, Western Union

Diese Steckverbinder dienen dazu, eine Druckverbindung zwischen Bauteilleitungen und einer Leiterplatte (PCB) herzustellen.Unsere IC-Sockel (Integrated Circuit) sind so konzipiert, dass sie eine Druckverbindung zwischen Bauteilleitungen und einer Leiterplatte herstellen.Unsere IC-Sockel sind so konzipiert, dass sie das Platinendesign vereinfachen und eine einfache Neuprogrammierung und Erweiterung sowie einfache Reparatur und Austausch ermöglichen.Das Design bietet eine kostengünstige Lösung ohne das Risiko einer direkten Verlötung.

  • Vorherige:
  • Nächste:
    • Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns

    Produktkategorien

    Drücken Sie die Eingabetaste, um zu suchen, oder ESC, um zu schließen